Schopnost inženýra

Klasický výrobní proces - montáž PCB

Sklad/komponenty
Kontrola vstupního materiálu
Skladování dílů
Sada materiálů
SMT/DIP
SMT
ruční vkládání (1)
DIP
Pájecí vlna
Testování
COF
ICT/FCT
Povlak
Konformní nátěr
Test stárnutí
Balení/logistika
Odchozí kontrola kvality
Obal
Logisitc

Technická způsobilost - Montáž PCB

 

Engineer Capability - PCB

 
Položek Schopnost
Vrstvy 2 ~ 68L
Max. Tloušťka desky 10 mm (394 mil)
Min. ŠířkaVnitřní vrstva2.2 mil / 2.2 mil
Min. ŠířkaVnější vrstva2.5/2.5 mil
RegistraceStejné jádro± 25um
RegistraceVrstva do vrstvy± 5 mil
Max. Tloušťka mědi 6Oz
Min. Dlameter vrtané dírymechanický≥0.15 mm (6mil)
Min. Dlameter vrtané díryLaser0.1 mm (4 mil)
Max. Velikost (dokončovací velikost)Line-card850mmX570mm
Max. Velikost (dokončovací velikost)základní deska1250mmX570mm
Poměr stran (dokončovací otvor)Line-card20:1
Poměr stran (dokončovací otvor)základní deska25:1
MateriálFR4EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, EM825, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF
MateriálVysokorychlostníMegtron6, Megtron4, Megtron7,TU872SLK, FR408HR,N4000-13 Series,MW4000,MW2000,TU933
MateriálVysoká frekvenceRo3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27
MateriáljiníPolyimid, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000,
povrchová úprava HASK, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silve, Gold Finger, Galvanické pokovování Hard Gold/Soft Gold, Selektivní OSP,ENEPIG